電気通信大学産学官連携センター 第47回研究開発セミナー
「マイクロ波・ミリ波高密度実装技術の最前線」
| 日時 | 2009年11月17日（火） 13:30〜17:15 |
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| 場所 | ２００２年７月２５日（木）13:00〜17:20 |
| 主催 | 電気通信大学共同研究センター |
| 共催 | 電気通信大学共同研究センター事業協力会 |
| 協賛 | 電子情報通信学会 マイクロ波研究専門委員会 IEEE MTT Japan Chapter |
| 定員 | ６０名 |
近年、移動通信の普及がめざましく、昨年第３世代移動通信サービスが開始されました。今後もさらに高速，大容量，小型，低コストなシステムの実現が要求されています．これらの厳しい要求に応えるためには、半導体技術の進歩はもちろんのこと、これらの半導体をいかに高密度に実装するかという技術が不可欠です。実装(Jisso)という言葉が世界で通用しつつあるように、実装技術は日本が誇ることのできる技術の１つであり、今でも多く企業・大学・国公立の研究所が多大な資源を投入し，研究開発を進めています。
そこで本セミナーではマイクロ波・ミリ波の高密度実装技術に注目し、産業の最前線で開発されている最新の高密度実装技術を紹介するとともに、将来の高性能，小型、低コストモジュールを実現するための高密度実装技術を展望することを目的とします。
プログラム
1.「開会のご挨拶」
電気通信大共同研究センター長 森崎 弘 氏
2.「高集積3次元MMIC」
NTT 未来ねっと研究所 西川 健ニ郎 氏
3.「ミリ波MCM/トランシーバモジュール実装技術」
日本電気（株） 光・無線デバイス研究所 大畑 惠一 氏
4.「自動車レーダとミリ波実装技術」
（株）富士通研究所 大橋 洋二 氏
5.「マイクロマシン技術によるミリ波モジュール」
松下電器産業（株） 先端技術研究所 高橋 和晃 氏
| 企画／司会 | 電気通信大学 共同研究センター 客員教授 | 伊藤 康之 氏 |
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資料の残部がございます。実費（2,000円）でお分けします。
ご希望の方は、御氏名、送付先をFAXにて共同研究センター042-443-5726までお申し込み下さい。
